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硅晶圓劃片機-FLD/UVLD系列 激光功率：15W（355nm）、20W（1064nm） 加工幅面： 外觀尺寸：1200mm*1590mm*1856mm(全自...
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晶圓外觀檢測-VDW系列 激光功率： 加工幅面： 外觀尺寸： 切割材質(zhì)及厚度： 劃線寬度： 劃線深度： 重復定位精度： 檢測能力：兼容4inch、5inch.....
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